Δωρεές 15 Σεπτεμβρίου 2024 – 1 Οκτωβρίου 2024 Σχετικά με συγκέντρωση χρημάτων

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

John H. Lau, Ning-Cheng Lee
5.0 / 5.0
1 comment
Πόσο σας άρεσε αυτό το βιβλίο;
Ποια είναι η ποιότητα του ληφθέντος αρχείου;
Κατεβάστε το βιβλίο για να αξιολογήσετε την ποιότητά του
Ποια είναι η ποιότητα των ληφθέντων αρχείων;

This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of major topics such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level interconnects, but also packaging assembly on the first-level interconnects and the semiconductor back-end on the 3D IC integration interconnects. Thus, the book offers an indispensable resource for the complete food chain of electronics products.

Κατηγορίες:
Έτος:
2020
Έκδοση:
1st ed.
Εκδότης:
Springer Singapore;Springer
Γλώσσα:
english
ISBN 10:
9811539200
ISBN 13:
9789811539206
Αρχείο:
PDF, 43.94 MB
IPFS:
CID , CID Blake2b
english, 2020
Αυτό το βιβλίο δεν είναι διαθέσιμο για λήψη λόγω καταγγελίας του κατόχου των πνευματικών δικαιωμάτων

Beware of he who would deny you access to information, for in his heart he dreams himself your master

Pravin Lal

Φράσεις κλειδιά